随着新型显示技术的快速发展，Mini LED市场接受度正不断提高，技术路径层出不穷，终端应用遍地开花，已成半导体光源厂商必争之地。华引芯作为Mini LED行业的创新实力代表，以技术、应用、场景的叠加创新，成功打造行业领先的Mini LED背光全套解决方案。
相较于传统背光显示，Mini LED因光源尺寸更小，不仅能实现超高对比度、宽色域，还能极大提高色彩鲜艳度、减少光学混光距离、降低屏幕厚度等，被视为下一代主流显示技术。然而光源尺寸更小对制造工艺也提出了新的挑战，同时较高的产业化成本也是Mini LED商用进程的掣肘之一，这些都将是未来行业竞争的关键。
创新——全产业链关键核心技术创新
华引芯拥有前沿技术研发团队，掌握芯片、封测、模组全链核心技术，对打通巨量转移、良率提升等技术堵点，有着丰富的研发创新经验积累。
芯片：160°大角度出光
为从源头起提升产品性能与可靠性，华引芯持续推进芯片性能优化的新技术开发，自研车规级倒装芯片应用于Mini LED背光领域，带来高可靠性、高光效、良好散热和广角出光等性能。
灯珠：器件尺寸仅芯片1.1-1.2倍
微芯片的封装与集成是Mini LED关键技术难点，华引芯推出ACSP封装技术，结合扩展焊盘工艺与特殊光学设计，白光灯珠直接均匀混光且接近180°出光，可实现0OD极致混光距离，兼具COB和传统POB方案二者之长，产品量产性和良品率得以保障的同时，解决大OD痛点、覆盖更广终端应用。
模组：ACSP on Board 技术路线
遵循“C²O-X”技术路径引领，华引芯Mini LED背光系列采用 “ACSP on Board”技术路线，通过高精度转移技术与高强度键合工艺，背光模组具备超薄、超亮、灯驱一体特性，同时可达“全测全分”要求，保障屏幕显示效果超高一致性。
提质降本方面，华引芯发挥全流程自主研发生产优势，从芯片设计/光学仿真/封装工艺/驱动设计着手全链条成本把控，成本综合降低幅度拉大40-45%，并协同设备、材料、基板、驱动IC等产业链同仁，以技术开发为导向达成深度合作，聚力实现Mini LED产品性能与性价比兼具。
落地——高端定制化全套解决方案
超薄化解决方案
华引芯ACSP背光方案由白光Mini LED直接提供背光源，无需透镜做二次光学设计，光效较蓝光方案更高，可省去QD或荧光膜等不稳定膜材，进一步提升产品可靠性并降低成本，同时减薄背光模组厚度，帮助终端产品实现超薄机身。
广色域解决方案
通过优化荧光粉方案，华引芯白光Mini LED背光产品色域可达85-98%NTSC，为同技术路线“天花板”级别，屏幕色彩比之QD方案毫不逊色。
细分应用解决方案
凭借强性能与车规级可靠性，华引芯Mini LED背光解决方案不仅在VR/PAD/MNT/TV等消费电子领域具有较强产品竞争力，也适用于车载显示、交互车灯等要求产品具备极高可靠性的汽车电子领域。
高端定制背光方案
华引芯以直下式背光设计为重点，布局OD0~OD20多元产品矩阵，提供Mini LED背光高端定制解决方案，Local dimming分区覆盖市场主流应用，以高亮、高色域、高度集成的背光光源，实现相同分区下更好屏幕画质。
Mini LED背光已成显示产业创新发展新动能，需求和应用正不断攀升。未来，华引芯将继续从自身优势出发，协同产业链上下游同仁拓展更多技术可能性和细分应用场景，为广大客户提供更完善可靠的Mini LED背光解决方案。