Ultra High Power后装产品:倒装结构芯片涂覆封装,高导热陶瓷共晶⼯艺,紧凑型大功率光源,优良导热性和高可靠性,光色均匀,稳定的流明输出。
Package | Piture | Power(W) | Part.No | Color | Test/Max IF(mA) | Brightness(lm) | Tj(℃) | Rθj-s(K/W) | ESD HBM(KV) | Beam Angle(°) | 规格书 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
L2016 | 5.0 | HGC-L2016A030W60E-CP | White | 1000/1500 | 350-500 | 150 | 4 | 2 | 120 |
HGC-L2016A030W60E-CP1规格书 |
|
L3570 | 18.0 | HGC-L3570F180W60E-CP | White | 1500/2000 | 1600-2200 | 150 | 0.75 | 2 | 120 |
HGC-L3570F180W60E-CP 规格书 |