Job Responsibilities：
LED芯片科学家
1、负责LED芯片新品设计开发，芯片工艺、版图等设计；
2、负责新产品单项工艺改进，跟进，新材料评估；
3、负责LED芯片前沿工艺实验，竞品收集分析，LED芯片光电性能测试与表征分析；
4、负责产品客诉原因分析，出具8D报告；
5、负责配合公司专利挖掘交底，配件技术专利布局；
6、负责所属产品的相关产品技术文件的编写维护，推广资料的编制和展示样品的制作
Job Requirements：
1、物理、材料、光电等相关专业博士，具有英文阅读及撰写能力，良好的英语沟通能力；
2、35岁以下，具备5年以上LED芯片制造工艺及设计经验，能力特别优秀者可适当放宽至40岁；
3、具备Micro-LED、倒装、垂直芯片研发经验、熟悉LED设计模拟软件、熟悉AutoCAD版图设计者优先；
4、有责任心、逻辑思维能力和技术理解力佳，具备较强的表达能力和沟通能力；
5、有LED芯片开发经验及专利申请者优先；
6、可独当一面，能够承受一定的工作压力。
Job Responsibilities：
LED光源科学家
1、配合产品或项目进行光学方案设计；
2、LED照明类产品的光学透镜和反射镜设计，并提供模拟分析报告，常规透镜的选型；
3、新产品开发能配合结构工程师进行光学设计工作；
4、有能力独立完成订制透镜的整套开发；
5、负责建立LED灯具光学设计系统。
Job Requirements：
1、光学、光电子等相关专业博士，具有英文阅读及撰写能力，良好的英语沟通能力；
2、35岁以下，具备5年以上LED灯具光学系统设计经验，能力特别优秀者可适当放宽至40岁；
3、精通光学软件，如Tracepro Lighttools Zemax等；
4、精通照明仿真软件DIALux，根据实际要求对项目场景进行建模及照明效果仿真，精通Photoshop、3Dmax、Flash等设计软件者优先；
5、熟练使用结构软件，如PRO/E CAD Solidworks等。
Job Responsibilities：
LED封装科学家
1、负责芯片与封装及应用匹配性研究，根据客户需求，开发不同封装工艺，为工程研发提供可靠的实验数据支撑； 2、负责市场需求评估，跟进项目需求，制定项目开发计划；
3、根据客户需求及开发计划制作样品、样品试制的信息反馈，并协调跟进代工厂试产情况；
4、针对LED芯片封装工艺设定执行方案，如Micro-LED、垂直、倒装、高压芯片封装，大功率、健康照明器件、mini封装器件应用开发；
5、负责所属产品的相关产品技术文件的编写维护，推广资料的编制和展示样品的制作；
6、负责配合公司专利挖掘交底，配件技术专利布局；
7、上级领导部署的其他工作内容。
Job Requirements：
1、材料，物理，电子，信息类相关专业博士，具有英文阅读及撰写能力，良好的英语沟通能力；
2、35岁以下，5年以上LED封装及组装工艺工作经验，能力特别优秀者可适当放宽至40岁；
3、有micro-LED、倒装和垂直芯片封装工程师或电子工程师岗位经验优先；
4、工作主动负责，注重团队协作，具备良好的学习能力及专研精神；
5、具备较强的沟通协作能力，有团队信心和集体荣誉感；
6、熟悉office、AutoCAD，PCB设计等相关工作软件；
7、执行力强，逻辑思维能力和技术理解力佳；
8、具有较强的抗压能力。
Job Responsibilities：
LED光源工程师
1、配合产品或项目进行光学方案设计；
2、LED照明类产品的光学透镜和反射镜设计，并提供模拟分析报告，常规透镜的选型；
3、新产品开发能配合结构工程师进行光学设计工作；
4、有能力独立完成订制透镜的整套开发；
5、负责建立LED灯具光学设计系统。
Job Requirements：
1、光学、光电子等相关专业本科及以上学历；
2、具备3年以上LED灯具光学系统设计经验，熟练掌握光学设计方法，有灯具产品成功光学系统设计经验者优先； 3、精通光学软件，如Tracepro Lighttools Zemax等；
4、精通照明仿真软件DIALux，根据实际要求对项目场景进行建模及照明效果仿真，精通Photoshop、3Dmax、Flash等设计软件者优先；
5、熟练使用结构软件，如PRO/E CAD Solidworks等。
Job Responsibilities：
LED封装工程师
1、3年以上LED封装行业经验，熟悉封装制程相关设备、材料与工艺，精通LED光电参数；具有较强的不良分析与制程改善能力 ；
2、负责评估市场需求，跟进项目需求，制定项目开发计划；
3、根据客户需求及开发计划制作样品、样品试制的信息反馈，并协调跟进代工厂试产情况；
4、芯片与封装及应用匹配性研究，根据客户需求，开发不同封装工艺，为工程研发提供可靠的实验数据支撑；
5、针对LED芯片封装工艺设定执行方案，如Micro-LED、垂直、倒装、高压芯片封装，大功率、健康照明器件、mini封装器件应用开发；
6、负责所属产品的相关产品技术文件的编写维护，推广资料的编制和展示样品的制作；
7、负责针对市场及外勤人员做相关技术培训；
8、负责配合公司专利挖掘交底，配件技术专利布局；
9、按照部门要求完成上级领导部署的其他工作内容；
Job Requirements：
1、本科及以上，材料、应用物理、微电子、电子信息、光电信息等理工类相关专业，英语6级及以上；
2、从事3年以上LED封装及组装工艺，有micro-LED、倒装和垂直芯片封装工程师或电子工程师岗位经验优先；
3、工作主动负责，注重团队协作，具备良好的学习能力及专研精神；
4、具备较强的沟通协作能力，执行力强，工作积极主动，有耐心，有团队信心和集体荣誉感，责任心强，逻辑分析总结能力较强；
5、熟悉office、AutoCAD，PCB设计等相关工作软件，具有英文阅读撰写能力；
6、有责任心、逻辑思维能力和技术理解力佳，具备较强的表达能力和沟通能力；
7、可独当一面，能够承受一定的工作压力。
Job Responsibilities：
销售代表
1．积极发掘潜在客户群、与客户建立良好的关系,并维护公司形象；
2．按照拜访计划拜访客户,介绍产品并提高业务能力,为客户提供专业性服务,提高业务的成交率；
3．完成公司制订的销售任务,及货款的及时回收；
4、维护及增进已有客户关系；
5、负责收集市场和行业信息,加深了解。
Job Requirements：
1、本科及以上学历，电子类、经济类专业优先；
2、2年以上LED或照明行业销售经历；
3、具备较强的客户沟通能力和较高的商务处理能力，具有良好的团队协作精神；
4、学习能力强，乐于尝试，喜欢挑战，能够融入创业公司的氛围；
5、诚实守信，责任心强，工作积极主动，肯吃苦。
Job Responsibilities：
产品经理
1. 负责客户项目、产品技术的开发、评估及验证；
2. 基于一定的行业经验进行技术团队搭建，包括：微电子、电气结构、光学、系统集成等方向；
3. 负责项目整体实施计划及进度把控。
Job Requirements：
1. 微电子、光学、计算机、电子信息、机械等相关专业本科及以上学历；
2. 研发技术出身，并对某一领域有3年及以上的研发及项目管理经验，领域包括但不限于：智能车灯、路灯、工业装备、医疗美容、植物照明等；
3. 乐于尝试，喜欢挑战，能够融入创业公司的氛围。
Job Responsibilities：
研发助理工程师（可接受实习）
1、负责研发样品的收纳、统计与交付；
2、负责送样结果追踪、样品分析及数据统计；
3、负责专利撰写、申请及对接；
4、负责相关研发项目申报；
5、负责芯片新品研发；
6、研发部日常工作事项。
Job Requirements：
1、应用物理、微电子、材料、电子信息、光电信息等理工类相关专业本科及以上学历；
2、适应能力强、可塑性强、沟通能力强；
3、有LED芯片开发经验及专利申请者优先；
4、具备一定的抗压能力。
Job Responsibilities：
知识产权工程师
1、完成专利挖掘撰写，技术专利布局；根据技术人员的需求搜集整理资料，并分析相关技术信息；
2、检索公司提报的专利，并对其创新性进行分析；
3、撰写专利申请文件并提交申请，答复审查意见、专利复审；
4、专利缴费、奖励办理等流程事务；
5、专利宣传、专利培训事宜，推进公司创新文化建设；
6、专利相关项目的申报；
7、负责研发部相关技术文件维护管理；
8、其他日常性事务。
Job Requirements：
1. 材料、应用物理、微电子、电子信息、光电信息等理工类相关专业，本科以上学历；
2. 有两年以上专利撰写或申请等相关工作经验；
3. 英语6级及以上，具备较强的英语读写能力，能熟练阅读相关技术文献；
4. 有专利代理人资格优先；
5. 有责任心、逻辑思维能力和技术理解力佳，具备较强的表达能力和沟通能力；
6. 能够承受一定的工作压力。
Job Responsibilities：
芯片研发工程师
1. 负责LED芯片新品设计开发，芯片工艺、版图等设计，熟悉Micro-LED、倒装、垂直相关工艺；
2. 负责新产品单项工艺改进，跟进，新材料评估；
3. 负责LED芯片前沿工艺实验，竞品收集分析，LED芯片光电性能测试与表征分析；
4. 负责产品客诉原因分析，出具8D报告；
5. 负责配合公司专利挖掘交底，配件技术专利布局；
6. 负责所属产品的相关产品技术文件的编写维护，推广资料的编制和展示样品的制作；
7. 负责针对市场及外勤人员做相关技术培训；
8. 按照部门要求完成上级领导部署的其他工作内容；
Job Requirements：
1. 物理、材料、电子信息、光电等理工类相关专业硕士或博士，具有英文阅读及撰写能力；
2. 从事2年以上LED行业，熟悉LED芯片制造工艺（光刻、刻蚀、薄膜等）、LED芯片光电性能表征、LED芯片失效分析；
3. 有Micro-LED、倒装、垂直芯片研发经验、熟悉LED设计模拟软件、熟悉AutoCAD版图设计者优先；
4. 有责任心、逻辑思维能力和技术理解力佳，具备较强的表达能力和沟通能力；
5. 有LED芯片开发经验及专利申请者优先；
6. 可独当一面，能够承受一定的工作压力
Job Responsibilities：
行政人事助理（可接受实习）
1、负责公司网站、微信公众号的文案编辑，日常内容更新运维等；
2、负责企业招聘、人事合同管理、工资及绩效考核管理；
3、负责各类文件、会议纪要、合同起草及收发存档；
4、负责企业办公物资采购、固定资产管理；
5、负责研发相关物资采购及合同管理；
6、负责商务行政接待；
7、负责企业各类项目申报；
Job Requirements：
1、新闻、中文、传媒、广告、设计等相关专业；
2、对文字及宣传工作有浓厚的兴趣，思维敏捷，细心踏实，责任心强；
3、具有较强的文案撰写能力和宣传推广组织实施能力；
4、能熟练运用PS、PPT、各类图片编辑软件；
5、形象气质佳，善于沟通，工作态度积极
Job Responsibilities：
操作工程师（可接受实习）
1.负责实验室设备日常点检、维护、保养；
2.按照作业指导要求，操作生产线上的相关设备，产品质量和产量符合公司要求；
3.负责生产测试数据统计分析及异常汇报；
4.负责车间6S管理工作，生产结束后负责清理生产现场；
5.负责实验室耗材成本管控；
6.负责实验室耗材，产品月度盘点；
7.配合生产工艺优化、设备改进工作；
8.完成其他临时安排工作；
Job Requirements：
1、大专及以上学历；
2、学习能力、沟通能力较强；
3、工作踏实负责、吃苦耐劳；
4、能适应倒班工作；
5、有洁净间工作经验优先