Job Responsibilities：
LED芯片科学家
1、负责LED芯片新品设计开发，芯片工艺、版图等设计；
2、负责新产品单项工艺改进，跟进，新材料评估；
3、负责LED芯片前沿工艺实验，竞品收集分析，LED芯片光电性能测试与表征分析；
4、负责产品客诉原因分析，出具8D报告；
5、负责配合公司专利挖掘交底，配件技术专利布局；
6、负责所属产品的相关产品技术文件的编写维护，推广资料的编制和展示样品的制作
Job Requirements：
1、物理、材料、光电等相关专业博士，具有英文阅读及撰写能力，良好的英语沟通能力；
2、35岁以下，具备5年以上LED芯片制造工艺及设计经验，能力特别优秀者可适当放宽至40岁；
3、具备Micro-LED、倒装、垂直芯片研发经验、熟悉LED设计模拟软件、熟悉AutoCAD版图设计者优先；
4、有责任心、逻辑思维能力和技术理解力佳，具备较强的表达能力和沟通能力；
5、有LED芯片开发经验及专利申请者优先；
6、可独当一面，能够承受一定的工作压力。
Job Responsibilities：
LED光源科学家
1、配合产品或项目进行光学方案设计；
2、LED照明类产品的光学透镜和反射镜设计，并提供模拟分析报告，常规透镜的选型；
3、新产品开发能配合结构工程师进行光学设计工作；
4、有能力独立完成订制透镜的整套开发；
5、负责建立LED灯具光学设计系统。
Job Requirements：
1、光学、光电子等相关专业博士，具有英文阅读及撰写能力，良好的英语沟通能力；
2、35岁以下，具备5年以上LED灯具光学系统设计经验，能力特别优秀者可适当放宽至40岁；
3、精通光学软件，如Tracepro Lighttools Zemax等；
4、精通照明仿真软件DIALux，根据实际要求对项目场景进行建模及照明效果仿真，精通Photoshop、3Dmax、Flash等设计软件者优先；
5、熟练使用结构软件，如PRO/E CAD Solidworks等。
Job Responsibilities：
LED封装科学家
1、负责芯片与封装及应用匹配性研究，根据客户需求，开发不同封装工艺，为工程研发提供可靠的实验数据支撑； 2、负责市场需求评估，跟进项目需求，制定项目开发计划；
3、根据客户需求及开发计划制作样品、样品试制的信息反馈，并协调跟进代工厂试产情况；
4、针对LED芯片封装工艺设定执行方案，如Micro-LED、垂直、倒装、高压芯片封装，大功率、健康照明器件、mini封装器件应用开发；
5、负责所属产品的相关产品技术文件的编写维护，推广资料的编制和展示样品的制作；
6、负责配合公司专利挖掘交底，配件技术专利布局；
7、上级领导部署的其他工作内容。
Job Requirements：
1、材料，物理，电子，信息类相关专业博士，具有英文阅读及撰写能力，良好的英语沟通能力；
2、35岁以下，5年以上LED封装及组装工艺工作经验，能力特别优秀者可适当放宽至40岁；
3、有micro-LED、倒装和垂直芯片封装工程师或电子工程师岗位经验优先；
4、工作主动负责，注重团队协作，具备良好的学习能力及专研精神；
5、具备较强的沟通协作能力，有团队信心和集体荣誉感；
6、熟悉office、AutoCAD，PCB设计等相关工作软件；
7、执行力强，逻辑思维能力和技术理解力佳；
8、具有较强的抗压能力。
Job Responsibilities：
LED光源工程师
1、配合产品或项目进行光学方案设计；
2、LED照明类产品的光学透镜和反射镜设计，并提供模拟分析报告，常规透镜的选型；
3、新产品开发能配合结构工程师进行光学设计工作；
4、有能力独立完成订制透镜的整套开发；
5、负责建立LED灯具光学设计系统。
Job Requirements：
1、光学、光电子等相关专业本科及以上学历；
2、具备3年以上LED灯具光学系统设计经验，熟练掌握光学设计方法，有灯具产品成功光学系统设计经验者优先； 3、精通光学软件，如Tracepro Lighttools Zemax等；
4、精通照明仿真软件DIALux，根据实际要求对项目场景进行建模及照明效果仿真，精通Photoshop、3Dmax、Flash等设计软件者优先；
5、熟练使用结构软件，如PRO/E CAD Solidworks等。
Job Responsibilities：
LED封装工程师
1、3年以上LED封装行业经验，熟悉封装制程相关设备、材料与工艺，精通LED光电参数；具有较强的不良分析与制程改善能力 ；
2、负责评估市场需求，跟进项目需求，制定项目开发计划；
3、根据客户需求及开发计划制作样品、样品试制的信息反馈，并协调跟进代工厂试产情况；
4、芯片与封装及应用匹配性研究，根据客户需求，开发不同封装工艺，为工程研发提供可靠的实验数据支撑；
5、针对LED芯片封装工艺设定执行方案，如Micro-LED、垂直、倒装、高压芯片封装，大功率、健康照明器件、mini封装器件应用开发；
6、负责所属产品的相关产品技术文件的编写维护，推广资料的编制和展示样品的制作；
7、负责针对市场及外勤人员做相关技术培训；
8、负责配合公司专利挖掘交底，配件技术专利布局；
9、按照部门要求完成上级领导部署的其他工作内容；
Job Requirements：
1、本科及以上，材料、应用物理、微电子、电子信息、光电信息等理工类相关专业，英语6级及以上；
2、从事3年以上LED封装及组装工艺，有micro-LED、倒装和垂直芯片封装工程师或电子工程师岗位经验优先；
3、工作主动负责，注重团队协作，具备良好的学习能力及专研精神；
4、具备较强的沟通协作能力，执行力强，工作积极主动，有耐心，有团队信心和集体荣誉感，责任心强，逻辑分析总结能力较强；
5、熟悉office、AutoCAD，PCB设计等相关工作软件，具有英文阅读撰写能力；
6、有责任心、逻辑思维能力和技术理解力佳，具备较强的表达能力和沟通能力；
7、可独当一面，能够承受一定的工作压力。
Job Responsibilities：
产品经理
1. 负责客户项目、产品技术的开发、评估及验证；
2. 基于一定的行业经验进行技术团队搭建，包括：微电子、电气结构、光学、系统集成等方向；
3. 负责项目整体实施计划及进度把控。
Job Requirements：
1. 微电子、光学、计算机、电子信息、机械等相关专业本科及以上学历；
2. 研发技术出身，并对某一领域有3年及以上的研发及项目管理经验，领域包括但不限于：智能车灯、路灯、工业装备、医疗美容、植物照明等；
3. 乐于尝试，喜欢挑战，能够融入创业公司的氛围。
Job Responsibilities：
研发助理工程师（可接受实习）
1、负责研发样品的收纳、统计与交付；
2、负责送样结果追踪、样品分析及数据统计；
3、负责专利撰写、申请及对接；
4、负责相关研发项目申报；
5、负责芯片新品研发；
6、研发部日常工作事项。
Job Requirements：
1、应用物理、微电子、材料、电子信息、光电信息等理工类相关专业本科及以上学历；
2、适应能力强、可塑性强、沟通能力强；
3、有LED芯片开发经验及专利申请者优先；
4、具备一定的抗压能力。