产品型号:C1W19FG3A1
产品特点
采用自研车规倒装芯片,先进热压共晶工艺
120°聚光型高功率产品,高亮度,高均匀度
热阻行业领先水平,高寿命,高可靠性
采用自研车规倒装芯片,先进热压共晶工艺
120°聚光型高功率产品,高亮度,高均匀度
热阻行业领先水平,高寿命,高可靠性
Part No. | Size(mm) | Color | Test/Max IF(mA) | Flux(lm) | Tj(℃) | Rth(K/W) | ESD HBM(KV) |
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C1W19FG3A1 | 1.9*1.5*0.75 | White | 1000/1500 | 370-450 | 150 | 4.4 | 8 |