产品型号:CPA16FP1A1
产品特点
采用自研车规倒装芯片,先进热压共晶工艺
发光面小,接近点光源,大角度发光
亮度均匀性高,高可靠性,高性价比
采用自研车规倒装芯片,先进热压共晶工艺
发光面小,接近点光源,大角度发光
亮度均匀性高,高可靠性,高性价比
Part No. | Size(mm) | Color | Test/Max IF(mA) | Flux(lm) | Tj(℃) | Rth(K/W) | ESD HBM(KV) |
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CPA16FP1A1 | 1.6*1.2*0.75 | Amber | 350/500 | 105-160 | 150 | 5.8 | 8 |