产品型号：B1W08FDBA1
产品特点
采用自研车规倒装芯片，独家S(olid)CSP封装
器件体积仅常规PLCC器件1/100
五面出光，120°-175°可调大发光角，有利于减少灯珠用量
SCSP0808-White 0.2W
产品参数
| Part No. | Size(mm) | Color | Test/Max IF(mA) | Flux(lm) | Tj(℃) | Rth(K/W) | ESD HBM(KV) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| B1W08FDBA1 | 0.8*0.8*0.45 | White | 60/100 | 22-34 | 150 | 55 | 2 |