6月26-28日，高端半导体光源IDM厂商华引芯科技携汽车光源领域最新技术、产品、应用案例亮相2024年ALE车灯展，吸引了来自全球各地的参展观众驻足。

伴随汽车电动化、智能化发展，车灯正从单一的安全组件演进为人车交互、塑造外观的关键载体，同时也对汽车光源尺寸微缩、集成散热、可靠寿命提出了新的挑战。

凭借敏锐的市场洞察力，华引芯前瞻性布局CSP芯片级封装技术，创新推出S(olid)CSP汽车光源。产品兼具小尺寸、强性能和高可靠性。展会现场对这一创新产品及其应用案例进行了重点展示。


前沿新品展示


华引芯SCSP汽车光源系列采用自研自产车规芯片及独家封装技术，将优异性能与小巧结构完美融合。产品覆盖0.1~9W多种功率，最小封装体仅0.5*0.5mm，120°～175°可调大出光角，可为远近光、日行灯、信号灯、氛围灯、ADB智能车灯等各类应用场景，带来高度灵活的车载光源解决方案。


重磅荣誉斩获



6月26日晚，2024ALE之夜上，华引芯凭借在汽车光源领域的持续自主创新能力、高品质量产交付能力及行业引领性和市场竞争力，成功斩获“2024ALE汽车灯光行业卓越供应商”。


先锋观点荟萃



6月27日14:30-14:50，华引芯创始人、董事长孙雷蒙博士受邀出席ALE论坛，在主题为“光源创新助力车灯智能化发展”的演讲中，就当前车灯市场需求及汽车光源技术趋势，与现场众多知名整机厂、车灯厂、光源厂与会嘉宾，展开了深度地分享与交流。