从起初造型时尚的集成尾灯，到大热一时的改装车灯，再到如今功能愈加丰富的汽车头灯，LED光源凭借高光效、易集成、节能低耗、响应迅速、应用灵活等众多优点，正与汽车智能化变革浪潮交融贯通，激荡起新一代的车灯潮流。
与此同时，LED光源也受车灯数字化、个性化发展趋势影响，呈现高亮度、轻量化、集成化、高可靠性的性能诉求，由此推动车用LED光源技术朝这些方向不断升级迭代。
高亮度 / Automotive-LED
在汽车头灯技术发展历程中，关于“卤素灯、氙气灯和LED灯，哪种车灯技术更好”的争论一直未歇。最常见的论调有：
卤素灯好。卤素灯在雨雾天穿透能力更强。
氙气灯好。氙气灯亮度更高。
总之就是：LED灯不行……
不得不说，这种田忌赛马式的比法确实存在一定迷惑性，这时我们只需抛开现象看本质，就能发现LED技术的优势所在和升级方向。
首先说卤素灯在雨雾天的穿透力优势，这一点主要与灯光色温和灯光亮度有关。卤素灯为黄橙光，波长相对较长，在空气中传播时可以绕开雨滴、尘雾等障碍物，传播到更远距离。LED头灯多为冷白光，波峰集中在蓝光波段，因此穿透力不及暖黄光的卤素灯。
然而，LED车灯可以集成色温在黄光波段的专用雾灯，配合高亮度光源技术，带来更好的雨雾天穿透效果。
再说氙气灯的高亮度优势，这一点更多是相较于卤素灯而言：氙气灯亮度相比卤素灯提升300%以上，但聚光性差且响应速度较慢，又因为太亮，存在一定程度的安全隐患。
LED车灯若想提升亮度，可以选择光输出更高的LED光源，也可集成更多数量的LED，而LED的光型控制要容易得多。因此整体来说，LED光源技术成为车灯市场主流趋势已是毋庸置疑。
轻量化 / Automotive-LED
汽车市场整体迭代升级中，而车灯的时髦程度能最直观地反映这款车型是否采用了新技术。各种异型车灯要求光源产品更小、更薄、更轻，以匹配不同的造型设计，而这些应用诉求唯有不断发展的LED光源技术可以满足。
高端半导体光源IDM厂商华引芯，新近推出芯片级封装车载光源SCSP系列，采用自研车规倒装芯片配合SCSP专利封装技术，可实现最小0.5*0.5mm封装尺寸，产品发光角度120°-175°大范围可调，适配远近光、贯穿灯、ADB智能车灯、信号灯、刹车灯、氛围灯、内饰照明等广泛车载光源细分应用场景。
集成化 / Automotive-LED
ADB矩阵头灯、数字投影大灯等拥有丰富功能的新型汽车头灯正在成为新的潮流，尽管目前多见于概念车型，但消费者对此类车灯的期待已经拉满。
然而，集成度越高的车灯，对LED光源技术要求越高。以目前市场比较多见的百级像素ADB矩阵光源为例，拇指盖大小的基板上集成上百颗LED，既要确保光源高可靠性稳定无失效，也要做好光型设计和散热处理，以避免光串扰带来的不良体验和温度过高导致的光衰加速。
华引芯在车规LED矩阵光源领域同样积累颇多。今年三月初，华引芯重磅首发全新102 Pixcell ADB矩阵光源模组，采用自主研发的车规级高光效倒装芯片，结合CSP芯片级封装技术，通过陶瓷基热压共晶工艺，实现102颗CSP灯珠高度集成式排布，同时解决相邻灯珠间光串扰问题。
产品具备更精细分区、更密集像素、更高性价比特性，可赋予ADB智能车灯动态分区照明、清晰度更高的投影成像等功能，各项性能在行业内处领先地位。
高可靠性 / Automotive-LED
无论车用LED光源技术如何发展，高可靠性都是永恒的品质追求。而如何判断产品可靠性是否达到车用级别，主要需认准企业和产品是否具备IATF16949、AEC-Q102等汽车市场准入认证。
华引芯科技作为国内领先的高端半导体光源IDM厂商，长期深耕车载光源细分赛道，掌握芯片/封测/模组等车载光源全链核心技术，并具备光学、结构、散热、驱动、电子等整合设计能力。
包括车载光源、车载显示在内，华引芯各类车用光源产品均采用自研的车规级芯片，以及热压共晶、陶瓷封装等先进封装技术，产品具备高亮度、高光效、高可靠性、高散热能力，并已相继通过AEC-Q102等各类产品认证。其中，多个产品系列已成功应用于国内知名车企，稳定交付一年以上，深受汽车市场青睐。
车用LED光源技术不断进阶中，更为多元的车灯产品也正喷涌而来，需求端和研发端都在因此受到鼓舞，共同推动汽车光源市场蝶变跃升。
来源：光感生活