全球新能源智能汽车的浪潮强势来袭，汽车产业“新四化”的变革让搭载小体积、智能化、灯驱一体、矩阵式LED车灯成为汽车照明市场主流发展方向。
汽车行业格局重塑给国产LED企业赋予了更多的机遇与挑战。LED车灯节能、响应速度快、设计灵活性更大的特点备受市场青睐，而国产车灯以高性价比、高适配的优势也让前装车企拥有了更多选择。 目前，国内不少LED企业正积极为车企提供配套，严苛的车规标准给国内LED企业设置了更高的入局门槛。华引芯掌握国际先进光源研发核心技术，瞄准国产车载光源技术、生产、应用痛点及需求开发出系列车载光源产品，可应用于前装及后装市场，提供从芯片、封装、模组到终端应用一站式整车光源解决方案。公司自主研发的汽车光源已与知名汽车品牌成功合作并实现批量供应。
华引芯车载光源系列采用“Chip On TIM”技术路线，具备光学、结构、散热、驱动、电子等整合设计能力，运用自研芯片及先进的陶瓷封装、SMD环氧封装技术实现前装车厂对产品高亮度、高光效、高可靠性、高散热能力的严苛要求，可适用于前装大灯、日行灯、位置灯、转向灯、雾灯、倒车灯及内饰照明等，已相继通过CE、RoHS、LM-80产品认证及IATF16949质量体系认证。
华引芯前装日行灯产品搭载自主研发的车规级芯片，抗静电等级达到8kV，配合近230W/(m·K)高导热率超高纯度陶瓷载板，可做到大电流下快速散热并持续工作，在复杂多变环境中性能稳定无失效。产品已应用于国内知名车企，稳定交付一年以上。
华引芯采用热压共晶技术，芯片与载板焊接面空洞率可降至极低，产品推拉力强度显著提高。公司核心研发团队持续精研封装工艺，保证产品输出光效高，实现芯片、载板、白胶、色转换层之间的高强度结合力，结构稳定一致，光学效果好，完全达到高端汽车前装应用标准，满足客户的使用需求。
不仅限于车外照明（远/近光灯、方向灯、位置灯......）,华引芯在内饰照明、车载激光雷达、车载背光显示版块全面布局，可为车企提供一站式整车光源解决方案服务，从而实现触控显示一体、轻薄化、大屏化、高端化的驾驶舱光源设计需求，增强人车交互体验感。
华引芯依托自研ACSP芯片级封装技术研发的白光Mini LED车载背光显示模组一经发布，便以高性能、高可靠性、高性价比赢得多家知名汽车厂商关注。模组搭载公司自主设计的车规级芯片，采用单灯一分区设计，支持791个动态分区精准控光，极致背光亮度20000nit，百万级超高对比度，实现85-98%NTSC超广色域，有效辅助消费者在驾驶过程中更及时关注车况，精准触屏操作，稳定性、安全性更高。
从成本角度考虑，华引芯通过去QD、DBEF膜材及生产制程的改进升级，可降低15-25%生产成本。产品已通过多项顶级车规级测试，在高低温、高湿极端环境下仍表现出超高性能。后续将针对华引芯Mini/Micro LED技术路线——“ACSP On Board”、“Chip on Board”、“Chip On Chip”等进行专题解析，敬请关注！
未来，华引芯将持续推新，并聚焦智能型矩阵式照明 (Adaptive Driving Beam Headlamp; ADB)光源、智能驾驶光源的研发制造，为广大车企提供智能化、个性化、安全性更高的汽车光源产品。