产品型号:C2W25FG6A1
产品特点
采用自研车规倒装芯片,先进热压共晶工艺
6.0W高功率产品,高亮度,高均匀度
热阻行业领先水平,高寿命,高可靠性
采用自研车规倒装芯片,先进热压共晶工艺
6.0W高功率产品,高亮度,高均匀度
热阻行业领先水平,高寿命,高可靠性
Part No. | Size(mm) | Color | Test/Max IF(mA) | Flux(lm) | Tj(℃) | Rth(K/W) | ESD HBM(KV) |
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C2W25FG6A1 | 2.46*3.1*0.75 | White | 1000/1500 | 700-900 | 150 | 2.22 | 8 |
1. 产品规格书
3. Spectrum
4. 3D