产品型号:CPA13FPEA1
产品特点
采用自研车规倒装芯片,独家S(olid)CSP封装
器件尺寸仅常规PLCC器件1/30
发光面小,接近点光源,大角度发光
采用自研车规倒装芯片,独家S(olid)CSP封装
器件尺寸仅常规PLCC器件1/30
发光面小,接近点光源,大角度发光
Part No. | Size(mm) | Color | Test/Max IF(mA) | Flux(lm) | Tj(℃) | Rth(K/W) | ESD HBM(KV) |
---|---|---|---|---|---|---|---|
CPA13FPEA1 | 1.3*1.3*0.7 | White | 150/250 | 55-67 | 150 | 9.6 | 8 |
1. 产品规格书
3. Spectrum
4. 3D