产品型号:BPA08FDBA1
产品特点
采用自研车规倒装芯片,独家S(olid)CSP封装
器件体积仅常规PLCC器件1/100
五面出光,120°-175°可调大发光角,有利于减少灯珠用量
采用自研车规倒装芯片,独家S(olid)CSP封装
器件体积仅常规PLCC器件1/100
五面出光,120°-175°可调大发光角,有利于减少灯珠用量
Part No. | Size(mm) | Color | Test/Max IF(mA) | Flux(lm) | Tj(℃) | Rth(K/W) | ESD HBM(KV) |
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BPA08FDBA1 | 0.8*0.8*0.45 | Amber | 60/100 | 16-22 | 150 | 55 | 2 |