伴随芯片微缩化、矩阵化时代来临，芯片级封装技术（CSP）凭借小尺寸、高光密度、光色一致性佳等特点，迎来广阔发展空间。
华引芯作为国内首家、也是目前唯一一家CSP技术标准达到车规级的半导体光源企业，一直致力于CSP技术的迭代创新，不断提升光源光效、一致性、可靠性等，为不同细分市场提供匹配度更高的差异化光源产品。
国产自主车规级芯片，好光源，从「芯」做起
得益于具备车规级倒装芯片自主研发生产能力，华引芯可定制化开发倒装芯片，并直接导入各CSP产线，从芯片端把控光源性能及成本。目前，华引芯已成功开发多款倒装结构的Mini、车载光源芯片，通过一系列先进技术全面提升芯片性能。
▲自研车规倒装芯片
• 多维光提取结构设计：辐射功率较常规结构提升8%
• 独创焊接层制备工艺：驱动电流耐受极限提升10-20%
• 芯片级光型控制：有效出光角110°-170° 可调，光型一致性佳
市场导向型研发创新，靶向破解技术痛点
倒装芯片焊盘小，对封装工艺要求较高，易产生芯片位移、虚焊、焊接空洞率过高等问题，造成器件光衰、寿命缩短，甚至完全失效的不良情况。
华引芯独家开发焊盘扩宽技术，在车规级倒装芯片技术加持下，实现CSP器件散热良好、机械强度高、耐瞬时大电流冲击等优良可靠性能，同时提升量产良率、效率，降低生产成本。
封装可靠性提升
• 芯片级封装：器件最小尺寸0.5*0.5mm
• 先进键合工艺：电极表面空洞率＜1.5%
• 首创焊盘扩宽技术：可靠寿命LM80＞30000h
无论面向显示还是照明市场，亮度和出光角都是衡量光源性能的关键参数之一：器件亮度增高，可减少终端需使用的产品数量，有利于成本控制；灵活可调的更大出光角，则使产品应用场景更丰富。
华引芯采用增光、匀光等专利结构设计，赋予CSP器件更多优良光学性能。尤其在显示领域，180°出光角允许扩散片紧贴器件顶部，混光距离趋于0，极大降低背光模组厚度，产品应用领域拓宽至超薄显示市场。
光学设计优化
• 扩角增光结构设计：光电转换效率>50%
• 独特匀光设计：调节器件出光，亮度均匀度↑
• 二次光型优化：最大发光角约180° ，应用场景更丰富
聚焦不同应用需求，探索差异化产品布局
NCSP系列 / Near Chip Scale Package
NSCP系列器件主要面向Mini-LED新型显示领域，在光效、可靠性提升基础上，通过荧光粉配比优化、去QD膜材设计，实现终端应用85~98%NTSC色域、0OD薄型化背光、光色均匀度高等优势性能，广泛适用于消费级和车规级显示市场。
SCSP系列 / Solid Chip Scale Package
SCSP系列器件主要面向车载光源领域，同样在光效、可靠性提升基础上，结合无机色转换、热压共晶等先进工艺，产品抗静电等级达8KV，出光角110°~175°可调，应用场景广泛覆盖远近光、贯穿灯、ADB智能车灯、信号灯、刹车灯、氛围灯、内饰照明等前装整车光源市场。
ACSP系列 / Advanced Chip Scale Package
ACSP系列器件是对除Mini-LED新型显示和车载光源之外的产品市场补足，以提亮、匀光为核心技术特点，同时充分发挥华引芯光源芯片良好的导电导热性能优势，产品具备高光效、高散热、低功耗特点，适用于大尺寸背光显示、高光密度背光显示等市场。