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Job List

LED Chip Scientist
Singapore

Job Responsibilities:

LED芯片科学家

1、负责LED芯片新品设计开发,芯片工艺、版图等设计;

2、负责新产品单项工艺改进,跟进,新材料评估;

3、负责LED芯片前沿工艺实验,竞品收集分析,LED芯片光电性能测试与表征分析;

4、负责产品客诉原因分析,出具8D报告;

5、负责配合公司专利挖掘交底,配件技术专利布局;

6、负责所属产品的相关产品技术文件的编写维护,推广资料的编制和展示样品的制作


Job Requirements:

1、物理、材料、光电等相关专业博士,具有英文阅读及撰写能力,良好的英语沟通能力;

2、35岁以下,具备5年以上LED芯片制造工艺及设计经验,能力特别优秀者可适当放宽至40岁;

3、具备Micro-LED、倒装、垂直芯片研发经验、熟悉LED设计模拟软件、熟悉AutoCAD版图设计者优先;

4、有责任心、逻辑思维能力和技术理解力佳,具备较强的表达能力和沟通能力;

5、有LED芯片开发经验及专利申请者优先;

6、可独当一面,能够承受一定的工作压力。


LED Light Source Scientist
Singapore

Job Responsibilities:

LED光源科学家

1、配合产品或项目进行光学方案设计;

2、LED照明类产品的光学透镜和反射镜设计,并提供模拟分析报告,常规透镜的选型;

3、新产品开发能配合结构工程师进行光学设计工作;

4、有能力独立完成订制透镜的整套开发;

5、负责建立LED灯具光学设计系统。


Job Requirements:

1、光学、光电子等相关专业博士,具有英文阅读及撰写能力,良好的英语沟通能力;

2、35岁以下,具备5年以上LED灯具光学系统设计经验,能力特别优秀者可适当放宽至40岁;

3、精通光学软件,如Tracepro Lighttools Zemax等;

4、精通照明仿真软件DIALux,根据实际要求对项目场景进行建模及照明效果仿真,精通Photoshop、3Dmax、Flash等设计软件者优先;

5、熟练使用结构软件,如PRO/E CAD Solidworks等。


LED Packaging Scientist
Singapore

Job Responsibilities:

LED封装科学家

1、负责芯片与封装及应用匹配性研究,根据客户需求,开发不同封装工艺,为工程研发提供可靠的实验数据支撑; 2、负责市场需求评估,跟进项目需求,制定项目开发计划;

3、根据客户需求及开发计划制作样品、样品试制的信息反馈,并协调跟进代工厂试产情况;

4、针对LED芯片封装工艺设定执行方案,如Micro-LED、垂直、倒装、高压芯片封装,大功率、健康照明器件、mini封装器件应用开发;

5、负责所属产品的相关产品技术文件的编写维护,推广资料的编制和展示样品的制作; 

6、负责配合公司专利挖掘交底,配件技术专利布局;

7、上级领导部署的其他工作内容。


Job Requirements:

1、材料,物理,电子,信息类相关专业博士,具有英文阅读及撰写能力,良好的英语沟通能力;

2、35岁以下,5年以上LED封装及组装工艺工作经验,能力特别优秀者可适当放宽至40岁;

3、有micro-LED、倒装和垂直芯片封装工程师或电子工程师岗位经验优先;

4、工作主动负责,注重团队协作,具备良好的学习能力及专研精神;

5、具备较强的沟通协作能力,有团队信心和集体荣誉感;

6、熟悉office、AutoCAD,PCB设计等相关工作软件;

7、执行力强,逻辑思维能力和技术理解力佳;

8、具有较强的抗压能力。


LED Light Source Engineer
Singapore

Job Responsibilities:

LED光源工程师

1、配合产品或项目进行光学方案设计;

2、LED照明类产品的光学透镜和反射镜设计,并提供模拟分析报告,常规透镜的选型;

3、新产品开发能配合结构工程师进行光学设计工作;

4、有能力独立完成订制透镜的整套开发;

5、负责建立LED灯具光学设计系统。


Job Requirements:

1、光学、光电子等相关专业本科及以上学历;

2、具备3年以上LED灯具光学系统设计经验,熟练掌握光学设计方法,有灯具产品成功光学系统设计经验者优先; 3、精通光学软件,如Tracepro Lighttools Zemax等;

4、精通照明仿真软件DIALux,根据实际要求对项目场景进行建模及照明效果仿真,精通Photoshop、3Dmax、Flash等设计软件者优先;

5、熟练使用结构软件,如PRO/E CAD Solidworks等。


LED Packaging Engineer
Singapore

Job Responsibilities:

LED封装工程师

1、3年以上LED封装行业经验,熟悉封装制程相关设备、材料与工艺,精通LED光电参数;具有较强的不良分析与制程改善能力 ;

2、负责评估市场需求,跟进项目需求,制定项目开发计划;

3、根据客户需求及开发计划制作样品、样品试制的信息反馈,并协调跟进代工厂试产情况; 

4、芯片与封装及应用匹配性研究,根据客户需求,开发不同封装工艺,为工程研发提供可靠的实验数据支撑;

5、针对LED芯片封装工艺设定执行方案,如Micro-LED、垂直、倒装、高压芯片封装,大功率、健康照明器件、mini封装器件应用开发;

6、负责所属产品的相关产品技术文件的编写维护,推广资料的编制和展示样品的制作; 

7、负责针对市场及外勤人员做相关技术培训;

8、负责配合公司专利挖掘交底,配件技术专利布局;

9、按照部门要求完成上级领导部署的其他工作内容;


Job Requirements:

1、本科及以上,材料、应用物理、微电子、电子信息、光电信息等理工类相关专业,英语6级及以上;

2、从事3年以上LED封装及组装工艺,有micro-LED、倒装和垂直芯片封装工程师或电子工程师岗位经验优先;

3、工作主动负责,注重团队协作,具备良好的学习能力及专研精神;

4、具备较强的沟通协作能力,执行力强,工作积极主动,有耐心,有团队信心和集体荣誉感,责任心强,逻辑分析总结能力较强;

5、熟悉office、AutoCAD,PCB设计等相关工作软件,具有英文阅读撰写能力;

6、有责任心、逻辑思维能力和技术理解力佳,具备较强的表达能力和沟通能力;

7、可独当一面,能够承受一定的工作压力。


Sales Representative
Wuhan

Job Responsibilities:

销售代表

1.积极发掘潜在客户群、与客户建立良好的关系,并维护公司形象;

2.按照拜访计划拜访客户,介绍产品并提高业务能力,为客户提供专业性服务,提高业务的成交率;

3.完成公司制订的销售任务,及货款的及时回收;

4、维护及增进已有客户关系;

5、负责收集市场和行业信息,加深了解。


Job Requirements:

1、本科及以上学历,电子类、经济类专业优先;

2、2年以上LED或照明行业销售经历;

3、具备较强的客户沟通能力和较高的商务处理能力,具有良好的团队协作精神;

4、学习能力强,乐于尝试,喜欢挑战,能够融入创业公司的氛围;

5、诚实守信,责任心强,工作积极主动,肯吃苦。


Product Manager
Singapore

Job Responsibilities:

产品经理

1. 负责客户项目、产品技术的开发、评估及验证;

2. 基于一定的行业经验进行技术团队搭建,包括:微电子、电气结构、光学、系统集成等方向;

3. 负责项目整体实施计划及进度把控。


Job Requirements:

1. 微电子、光学、计算机、电子信息、机械等相关专业本科及以上学历;

2. 研发技术出身,并对某一领域有3年及以上的研发及项目管理经验,领域包括但不限于:智能车灯、路灯、工业装备、医疗美容、植物照明等;

3. 乐于尝试,喜欢挑战,能够融入创业公司的氛围。


Intellectual Property Engineer
Wuhan

Job Responsibilities:

知识产权工程师

1、完成专利挖掘撰写,技术专利布局;根据技术人员的需求搜集整理资料,并分析相关技术信息;

2、检索公司提报的专利,并对其创新性进行分析;

3、撰写专利申请文件并提交申请,答复审查意见、专利复审;

4、专利缴费、奖励办理等流程事务;

5、专利宣传、专利培训事宜,推进公司创新文化建设;

6、专利相关项目的申报; 

7、负责研发部相关技术文件维护管理;

8、其他日常性事务。


Job Requirements:

1. 材料、应用物理、微电子、电子信息、光电信息等理工类相关专业,本科以上学历;

2. 有两年以上专利撰写或申请等相关工作经验;

3. 英语6级及以上,具备较强的英语读写能力,能熟练阅读相关技术文献;

4. 有专利代理人资格优先;

5. 有责任心、逻辑思维能力和技术理解力佳,具备较强的表达能力和沟通能力;

6. 能够承受一定的工作压力。


Chip R&D Engineer
Wuhan

Job Responsibilities:

芯片研发工程师

1. 负责LED芯片新品设计开发,芯片工艺、版图等设计,熟悉Micro-LED、倒装、垂直相关工艺;

2. 负责新产品单项工艺改进,跟进,新材料评估;

3. 负责LED芯片前沿工艺实验,竞品收集分析,LED芯片光电性能测试与表征分析;

4. 负责产品客诉原因分析,出具8D报告;

5. 负责配合公司专利挖掘交底,配件技术专利布局;

6. 负责所属产品的相关产品技术文件的编写维护,推广资料的编制和展示样品的制作;

7. 负责针对市场及外勤人员做相关技术培训;

8. 按照部门要求完成上级领导部署的其他工作内容;


Job Requirements:

1. 物理、材料、电子信息、光电等理工类相关专业硕士或博士,具有英文阅读及撰写能力;

2. 从事2年以上LED行业,熟悉LED芯片制造工艺(光刻、刻蚀、薄膜等)、LED芯片光电性能表征、LED芯片失效分析;

3. 有Micro-LED、倒装、垂直芯片研发经验、熟悉LED设计模拟软件、熟悉AutoCAD版图设计者优先;

4. 有责任心、逻辑思维能力和技术理解力佳,具备较强的表达能力和沟通能力;

5. 有LED芯片开发经验及专利申请者优先;

6. 可独当一面,能够承受一定的工作压力